Huaweiは、ほとんどの部分で独自のチップセットを生産している数少ないスマートフォンメーカーの1つであり、HiSiliconデザインユニットは何百万ものプロセッサーを生産しています。しかし、このブランドは自社のシリコンをさらに多くの携帯電話に提供するようです。

DigiTimes Huaweiは、下半期にサプライチェーンのソースを引用して、携帯電話の60％がHiSiliconプロセッサを搭載することを目指していると報告しています。アウトレットは、この数字は2019年前半に45％、2018年後半に40％未満であったと述べています。

事実上、同社のハイエンドおよびミッドレンジ携帯電話のすべては、社内のチップセットを搭載しています。つまり、Huaweiが自社プロセッサの採用を劇的に促進したい場合、ローエンドシリコンの製造に集中する必要があります。同社は現在、Y5 2019（Helio A22）、Y Max（Snapdragon 660）、Y7 2019（Snapdragon 450）、Enjoy 9e（Helio A35）などの安価な携帯電話にQualcommおよびMediaTekプロセッサーを使用しています。

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Huaweiがローエンドの携帯電話向けに最新のチップセットを生産するのか、それとも代わりにKirin 659のような古いミッドレンジプロセッサを使用するのかについては不明です。しかし、同社はおそらく、より小規模な製造プロセスで構築された新しいプロセッサを製造し（潜在的にアップグレードされたCPUおよびGPU技術を提供）、ローエンドデバイスのパフォーマンスを向上させる可能性があります。また、新しいチップセットは、Huaweiの新しい低予算携帯電話がQualcommおよびMediaTekを搭載したデバイスに匹敵することを保証します。

このニュースはまた、Huaweiに対する米国の貿易禁止の結果としてもたらされ、その結果、クアルコムは中国ブランドへのチップセットの供給を削減しました。したがって、より多くの社内シリコンを実装するという決定は、貿易禁止の影響からブランドをよりよく隔離するでしょう。どのチップセットメーカーが好きですか？