HiSilicon Kirin 980は、Huawei向けの最先端のチップセット設計を表しており、機械学習向けの3クラスタ構成、7nm設計、およびデュアルNPUシリコンを提供します。 Huaweiはまだ後を継いだデザインに関する詳細が明らかになっているため、まだ立っていません。

によるチャイナタイムズ （経由 XDA-開発者）、新しいチップセットはKirin 985と呼ばれ、7nm EUVデザインを提供しています（7nm +として販売されていると報告されています）。極端紫外線リソグラフィー（EUV）は、将来の小型チップ設計の基盤となることが期待される主要な製造方法です。

キリン985の名前は、 XDA、キリン980のカーネルソースコードで新しいチップへの参照を見つけます。 Huaweiは通常、新しいチップをMateシリーズで最初にデビューするため、Mate 30シリーズがこのシリコンを提供することは間違いありません。

しかし、2016年のKirin 955以降、Kirin 9X5チップは発売されていません。Kirin950のクロックスピードが大幅に向上しました。ここでアップグレードします。結局のところ、Snapdragon 855とExynos 9820の後継機が大幅なアップグレードを提供することはほぼ間違いありません。

の チャイナタイムズ また、HuaweiのHiSiliconハードウェアを使用する電話は、会社の現在の電話全体の45％を占めると報告しています。しかし、Huaweiは下半期までに60％を目指していると考えられています。同社は現在、ローエンドシリコンについてMediaTekやQualcommなどに依存しているため、新しいキリンチップがこのセグメントに対応することを合理的に期待できます。

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