Taiwan Semiconductor Manufacturing Company（TSMC）は本日、5nmプロセステクノロジの設計インフラストラクチャを発表しました。

長年にわたって縮小し続けるプロセッサーで見てきたように、TSMCは前世代と比較して5nmプロセスで速度を向上させることを売り込んでいます。 TSMCは、改善に関して次のことを述べました。

TSMCの7nmプロセスと比較して、その革新的なスケーリング機能は、ARM Cortex-A72コアで1.8倍のロジック密度と15％の速度向上を実現し、プロセスアーキテクチャによって実現される優れたSRAMおよびアナログ領域の削減を実現します。

TSMCは、2016年以来、Appleの後者のAシリーズチップの唯一のサプライヤであり、これまでもそうであったことに留意してください。MacRumors TSMCは、A10 Fusion、A11 Bionic、およびA12 Bionicチップのすべての注文を履行したことに注意してください。そのため、チップメーカーは将来のAシリーズチップの唯一のサプライヤになると予想されます。

Appleにとっての朗報は、将来のiPhone向けに5nm Aシリーズチップの生産を進められることです。チップは早くも2020年のiPhoneで見ることができました。今年のiPhoneは7nm +プロセスを搭載したA13プロセッサを搭載する予定です。

Androidデバイス用のシルバーの裏地もあります。クアルコムは、性能だけでなく、絶えず縮小するチッププロセスにおいても、フラッグシップのSnapdragonプロセッサとAシリーズチップのギャップを埋めるのに良い仕事をしました。そのため、A13の直後に5nmのSnapdragonチップが登場しました。