予想どおり、Intelは本日、Computex 2019で第10世代のIce Lakeプロセッサを完全に公開し、他のいくつかの発表も行いました。

新しいIce Lakeプロセッサは10nmプロセスを中心に構築され、最大4つのコアと8つのスレッドを備えています。 Ice Lakesチップは、新しいSunny Coverコアのおかげで、SkylakeよりもIPC（サイクルごとの命令）が18％増加します。

もう1つの主な焦点は、新しいGen11グラフィックエンジンによるグラフィックの改善です。これにより、パフォーマンスが2倍に向上するはずです。 AIは、AIワークロードで2.5倍のパフォーマンスを実現する新しいチップと同様に重要です。その他の改善点には、最大ギガビット速度のWi-Fi 6のサポートと統合されたThunderbolt 3機能が含まれます。

インテルはi3、i5、i7ラインでチップをリリースし、それらを使用する最初のデバイスが今年後半に市場に出る予定です。少なくとも、今のところ、Ice Lakeのラインナップは、9〜25W TDPの範囲を提供するUとYのバリエーションを持つノートブックに焦点を当てています。

Ice LakeはIntelからの最大の発表でしたが、ビジネスユーザーを念頭に置いて構築されたモバイルおよびデスクトップ用の第9世代Intel Core VProプロセッサも発表しました。さらにエキサイティングなことに、Intelは、クリエイティブを念頭に置いて設計されたCore-Xチップの計画も発表しました。これらのプロセッサは速度を改善し、新しいIntel Turbo Boost Max Technology 3.0を提供します。これにより、3つ以上のコアが最大クロック速度までブーストできます。

最後に、IntelはProject Athenaイニシアチブについて話しました。これは、パートナーが16時間（またはそれ以上）のバッテリー寿命の取得、応答性の向上、起動時間の短縮などに関する基準を作成することです。

率直に言って、IntelのComputex 2019の発表はすべてかなり予測可能でした。これは、AMDが実際に攻撃的であると考えると残念なことです。一方で、消費者にとってはより多くの競争が常に良いことであるため、Intelはこれまで以上にライバルとの競争が激しいことを見るのは良いことです。