使用したいGalaxy S10に応じて、最小6GBのRAMまたは最大12GBのRAMから選択できます。後者のオプションは現在、最も高価なGalaxy S10 Plusモデルでのみ使用可能ですが、その大容量チップは次のスマートフォンに搭載される可能性があります。サムスンは本日、12GBのスマートフォンRAMモジュールを量産することを発表しました（経由 コリアタイムズ).

同社は、RAMモジュールのサイズを1.1ミリメートルに縮小するために1-nmテクノロジーを使用しています。この設計により、サムスンはデータ転送速度を落とすことなく、チップの電力使用量を削減できます。

サムスンは、これらのチップの製造方法について説明しています。

12GBの容量は、第2世代の10nmクラス（1y-nm）プロセスに基づく6個の16ギガビット（Gb）LPDDR4Xチップを単一のパッケージに組み合わせることで達成され、スマートフォンのバッテリー用により多くのスペースを提供します。さらに、同社の1-nmテクノロジーを使用することにより、新しい12GBモバイルメモリは1秒間に34.1GBのデータ転送速度を実現すると同時に、DRAM容量の増加による電力消費の増加を最小限に抑えます。

サムスンは競合するスマートフォンメーカーにDRAMモジュールを販売しているため、今年後半にこれらのチップがサードパーティのフラッグシップに登場するのは驚くことではありません。韓国の会社は、RAMを増やすことで、デバイスが「5台以上のカメラと増え続けるディスプレイサイズ、人工知能と5G機能を搭載できるようになる」と述べています。

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